东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”

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文章摘要

在半导体制造领域，良率始终是行业关注的焦点，尤其是在先进制程不断逼近物理极限的背景下，良率的提升变得愈发重要。当制程突破5nm节点时，每1%的良率提升可能为晶圆厂带来超过1.5亿美元的利润增量，而低于85%的良率则意味着工艺体系的全面失效。这种“良率算术”背后，反映了芯片制造复杂度的指数级增长与工艺容错空间的不断收窄。

在提升良率的关键技术中，计算光刻软件扮演着不可或缺的角色。作为集成电路制造流程中的重要一环，计算光刻软件不仅能够提升芯片制造良率，还能推动先进制程的发展。东方晶源作为国内集成电路良率管理领域的领先企业，自2014年成立以来，便将破解良率难题视为核心使命。通过自主研发的OPC/SMO优化、反向光刻（ILT）、良率分析平台等软件产品，东方晶源为客户提供了全方位的解决方案，显著缩短了新产品量产周期并提升了良率。

在2025年SEMICON China展会期间，东方晶源EDA软件研发负责人丁明博士接受了专访，详细分享了公司在计算光刻、ILT、OPC等领域的技术创新与实践经验。丁明博士指出，ILT技术基于精准的光刻数学模型，能够逆向推导出最优化的掩模图形，极大地提升了图形优化的灵活性和精准度，尤其是在先进制程中，ILT技术将成为提升制造良率的关键。东方晶源通过多年的技术积累，已经建立起从基于规则、基于模型到基于反向光刻的完整计算光刻软件产品体系，满足了从90nm到先进工艺节点的研发及量产需求。

东方晶源旗下的PanGen®计算光刻平台是其核心产品之一，具备完整的计算光刻工具链条，并采用了CPU+GPU混算架构，显著提升了计算效率。近年来，PanGen®平台在自动化模型标定、基于SEM图片的模型标定、Ultra光刻模型等方面取得了重要进展，进一步提升了光刻模型的精准度和计算效率。此外，东方晶源还推出了良率管理平台YieldBook和严格光刻仿真软件PanGen Sim®，这些产品与PanGen®平台共享底层基础，形成了高效的协同化解决方案。

东方晶源提出的HPO（High Performance Optimization）理念，旨在通过打通设计、制造过程的数据交互，利用大数据和人工智能技术建立生产过程的大模型，从而略去或加速设计-迭代的复杂过程，提升制造良率。HPO理念的核心在于通过协同优化，减少时间和资金成本，同时获取更高的制造良率。东方晶源通过计算光刻平台、良率量测设备、良率数据管理平台等工具，为HPO理念的落地提供了坚实的技术支持。

在未来的研发方向上，东方晶源将继续聚焦于曲线掩模技术、人工智能与计算光刻的深度融合、DTCO技术以及3D IC技术等领域。通过将人工智能技术全面融入计算光刻产品体系，东方晶源将进一步优化光刻建模、ILT技术等关键环节，为客户提供更高效、更智能的软件解决方案。此外，东方晶源还将积极参与EDA行业标准制定和国产EDA工具链的建设，推动整个产业链的协同发展。

展望未来，东方晶源将继续以客户需求为导向，扎根于软件技术创新的土壤，不断迭代升级现有产品，提升OPC优化、ILT等关键技术性能，并探索前沿领域，为中国半导体产业提供更高效、更智能的解决方案。通过践行HPO良率最大化技术路线，东方晶源致力于打造中国芯片制造的“GoldenFlow”，推动中国半导体产业迈向新的高度。