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台积电发布了2024年第一季度的财报，尽管移动芯片订单量同比减少，但公司营收和净利润均超出市场预期。数据显示，台积电第一季度销售额达8392.5亿新台币（约258亿美元），同比增长41.6%，净利润为3615.6亿新台币（约111.2亿美元），调整后每股收益为2.12美元，高于市场预测的2.07美元。首席财务官黄仁昭指出，智能手机季节性需求下降的影响被人工智能（AI）相关需求的持续增长部分抵消。
作为全球最大的芯片代工制造商，台积电为约500家客户生产超过1.1万种处理器，其晶圆厂去年生产了相当于1600万片12英寸晶圆的半导体。其中，先进制程（7纳米及以下技术）在第一季度贡献了73%的晶圆产量，成为公司营收的主要驱动力。具体来看，7纳米、5纳米和3纳米技术分别贡献了15%、36%和22%的营收。值得注意的是，3纳米技术在本季度的营收占比有所下滑，从上一季度的26%降至22%。
从不同平台的营收贡献来看，高性能计算（HPC）已成为台积电的主要增长引擎，本季度营收同比增长7%，占公司总营收的59%，远超智能手机和联网设备市场。智能手机和联网设备的销售额分别下降了22%和9%，但HPC的增长有效抵消了这些市场的下滑。
在财报会上，台积电CEO魏哲家对未来的市场前景表达了乐观态度。他提到，尽管关税政策存在不确定性，但客户行为并未因此发生改变，AI和HPC的需求依然强劲。台积电维持2025年收入增长接近20%中段的预测，并预计AI相关营收将在未来五年实现44%至46%的年复合增长率。此外，台积电计划在美国追加投资1000亿美元，以支持客户对AI芯片的强劲需求，并扩大在美国的制造和研发能力。
关于海外晶圆厂规划，台积电表示，其在美国的投资将包括三座新晶圆厂、两座先进封装厂和一间研发中心，总投资额预计达到1650亿美元。亚利桑那州的第一座晶圆厂已于2024年第四季度采用N4制程技术进入量产，第二座晶圆厂将采用3纳米技术，第三座晶圆厂则计划采用N2和A16制程技术。台积电还计划在日本和德国继续扩大产能，以支持全球客户的需求。
展望未来，台积电预计第二季度营收将在284亿至292亿美元之间，毛利率和营业利益率分别保持在57%至59%和47%至49%的水平。尽管面临地缘政治和关税政策的潜在风险，台积电对AI和HPC市场的长期需求保持信心，并计划通过持续的技术创新和产能扩张来巩固其在全球半导体行业的领先地位。
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【原文作者】 半导体行业观察
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