广立微新品发布会展现全链路良率分析和诊断方案

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文章摘要

广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”，吸引了120多家芯片设计公司和制造企业参与，共同探讨半导体良率管理的智能化新思路。发布会上，广立微展示了其在半导体良率数据管理分析领域的最新研发成果，覆盖了YMS、DFT、Chiplet、车规芯片等多场景专业工具链，并正式发布了基于Deepseek的专业AI平台SemiMind。该平台聚焦于良率数据的智能诊断、精准预测与高效决策，为半导体设计公司及芯片制造企业注入了智能决策新动能。

平台全面升级，创新产品崭新亮相。广立微基于其在良率数据管理分析领域的核心优势，更新了已有产品的多项功能，并推出了多款新产品。DE-YMS 3.0良率管理分析平台升级了多个核心功能点，包括Chiplet多die合封模块、QuickRoot一键式低良分析模块、RMA客诉追溯模块、SLT板级分析模块、Alarm芯片质量管理模块等。升级后的YMS系统不仅在良率数据分析管理层面为客户提供一站式解决方案，更是在风险芯片逃逸、芯片等级分类及质量管理等方面为客户提供系统化解决方案。DE-G 3.0通用型半导体数据分析软件也迎来了多个功能升级，包括DOE设计及分析功能、MSA、CPK、SPC等质量分析功能，HCI、NBTI等可靠性分析功能等。YAD首创全流程良率诊断分析平台兼容主流DFT诊断报告，通过融入设计信息，结合AI算法可快速精准进行DFT诊断分析。

融合AI分析，推动数据智能化。广立微AI技术团队经过多年潜心研发，结合行业业务需求及最新的Deepseek大语言模型技术，推出了半导体行业平台型LLM工具SemiMind。该平台不仅提供私有化知识库搭建，并且结合自身业务理解，落地多个半导体专业智能体，包括设计智能体、测试智能体、良率分析智能体等。后续SemiMind会与广立微良率工具整合，INFINITY AI+SemiMind将为半导体行业客户提供全面的AI赋能。广立微强调其AI平台的开放性与可扩展性，企业可根据自身需求灵活配置算法模块与分析路径，并借助AI平台构建自定义的决策逻辑，提升工艺理解与问题响应效率。

行业交流聚焦“数据驱动”，探索未来制造范式。发布会吸引了来自芯片设计、制造、测试分析等120多家企业代表参与。广立微重要合作伙伴、国内头部设计公司思特威和江波龙慧忆微的相关负责人分享了DATAEXP平台在实际应用中的经验，主要介绍了公司通过DE-YMS系统的专业良率管理模块提升产品良率、提高工程师工作效率，减少客诉等方面的应用场景。通过现场演示、问答环节及实际案例解析，与会者对平台的功能与场景适配性有了更直观的理解，也对未来“数据驱动制造”趋势形成了更广泛的共识。与传统统计工具相比，新一代数据平台更强调实时性、可视化与智能化，将成为推动半导体企业实现高效协同和降本增效的重要工具。

广立微未来将持续深化AI与半导体工程的融合探索，推动数据智能在更多应用场景中落地，为行业构建更加高效、精准与可持续的决策支持体系。