美国SiC，难兄难弟

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文章摘要

碳化硅（SiC）作为一种高性能半导体材料，在电动汽车、新能源和工业自动化等领域展现出显著优势，被视为未来十年最具潜力的材料革新方向。然而，随着市场需求放缓、资本压力上升以及中资企业的快速追赶，美国两大SiC巨头——安森美与Wolfspeed，正面临严峻的生存与转型挑战。

安森美作为全球领先的SiC半导体生产商，近年来业绩波动显著。2024年第四季度，公司营收同比下降15%，远低于市场预期，尤其是在电源解决方案和模拟信号领域表现不佳。面对2025年第一季度的悲观预期，安森美股价年内暴跌超过37%，反映出市场对其基本面的深刻担忧。为应对困境，安森美采取了“战略收缩”与“并购进攻”的双重策略。公司宣布裁员9%，并计划通过并购Allegro Microsystems来增强技术竞争力。然而，这一并购计划面临不确定性，且安森美仍需应对内部运营压力与外部市场竞争。

在制造布局上，安森美逐步转向Fab-lite模式，整合工厂资源，关闭低效产能，并加强自研制造能力，以提升效率与成本控制。然而，这一转型过程也伴随着一定的风险与挑战。

Wolfspeed作为全球首家商用化SiC晶圆的企业，近年来却陷入深度“生存危机”。公司自2021年全面押注SiC战略以来，尽管在技术上保持领先，但激进的资本开支与运营亏损使其财务状况持续恶化。2024年，公司营收不足9亿美元，净亏损超过6亿美元，并背负超过50亿美元的净债务。为维持运营，Wolfspeed不得不依赖高利率债务与平价增发，导致股价暴跌至27年最低点。公司新任CEO Robert Feurle上任后，面临客户延迟拉货、市场需求疲软以及中国厂商价格战的多重压力。Wolfspeed被迫大幅削减资本支出，并搁置海外扩张计划，未来能否依靠政府拨款翻身仍存变数。

美国SiC行业的结构性挑战在于资本周期与需求周期的错位。安森美与Wolfspeed在2021-2023年高涨期进行激进投资，但2024年电动汽车需求下滑导致资本规划严重错配。与此同时，中国SiC企业的快速崛起加剧了市场竞争，国内厂商在技术与成本上不断缩小差距，并对美国企业形成价格压制。尽管美国有《芯片法案》支持，但政策不确定性与拨款效率低下，使得安森美与Wolfspeed难以形成产业集群优势。

未来SiC市场的竞争将更加依赖于技术创新、生产效率和成本控制能力。尽管安森美与Wolfspeed面临重重挑战，它们仍是全球SiC路线图上不可忽视的力量。通过重组、裁员与并购，两家公司正试图在市场风暴中重启增长，但能否成功应对内外压力，仍需时间验证。