文章摘要
【关 键 词】 芯片出口、HBM技术、市场竞争、地缘政治、AI需求
在全球经济复苏与人工智能技术快速迭代的背景下，韩国半导体企业面临多重挑战。SK海力士2024年1月MCP（多芯片封装）出口额环比骤降29.8%，其中对台湾地区出口额较上月暴跌51.1%，创下自2023年4月推出12层HBM3芯片以来最大跌幅。分析师指出，HBM芯片需求受季节性波动影响显著，预计第一季度出货量将环比下降超10%，DRAM和NAND芯片出货量也将分别减少12%和18%。
市场关注度方面，谷歌趋势显示HBM相关搜索量在2023年11月达到峰值后下降超10%，反映出投资者兴趣的降温。与此同时，中国AI初创公司DeepSeek推出低成本高性能推理模型R1，引发行业对传统高投入AI开发模式的质疑。该模型使用低端Nvidia GPU实现高效训练，导致英伟达市值单日蒸发5890亿美元，并波及三星、SK海力士等HBM供应商股价，后者当日跌幅分别达2.4%和9.8%。
面对市场变化，韩国半导体巨头加速技术布局。三星电子通过重新设计1c DRAM芯片尺寸，优先保障HBM4量产稳定性，计划将2024年HBM供应量提升至去年两倍。尽管第四季度HBM销售额环比增长190%，仍未达预期，但公司预计2025年第二季度需求将恢复增长。SK海力士则通过扩大1b DRAM产能至17万片晶圆，并投资10万亿韩元改造产线，巩固其在Nvidia和博通供应链中的主导地位。
地缘政治风险加剧行业不确定性。美国可能进一步限制Nvidia H20芯片对华出口，而该芯片搭载三星HBM，或将促使中国加速半导体自给进程。三星高管坦言，若美国全面禁止对华GPU销售，韩国存储芯片制造商将遭受连带冲击。尽管如此，业内仍看好HBM长期需求，预计2024年全球HBM市场规模将翻倍，Nvidia H800芯片对高端HBM的依赖短期内难以替代。
短期市场波动与长期增长潜力并存。分析师强调，AI生态扩展将吸引更多参与者，但GPU供应状况与美国政策走向仍是影响HBM需求的核心变量。三星与SK海力士的战略调整，既是对当前市场震荡的应对，也为争夺下一代HBM技术主导权奠定基础。行业观察焦点已转向2024年下半年，届时12层HBM3E需求激增与新一代产品量产将成关键转折点。
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【原文作者】 半导体行业观察
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