标签：先进封装
半导体大厂，加速扩产
在AI技术快速发展和汽车电子渗透率提升的双重推动下，全球半导体行业正迎来新一轮扩产热潮。根据SEMI预测，2025年全球半导体产能将同比增长15%，创下历史新高...
大芯片封装，三分天下
在AI芯片快速发展的背景下，GPU、AI ASIC等高性能计算核心以及HBM（高带宽内存）正成为采用2.5D/3D封装技术的高端产品主力军。先进封装平台对提升器件性能和...
给芯片降降温
台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...
先进封装设备市场，风云再起
ASML最新财报中正式揭晓了首款专注于3D集成领域的先进封装设备TWINSCAN XT:260，标志着光刻技术向先进封装领域渗透的战略性突破。该设备采用365nm i线光源，...
一种“新型”的光刻技术
过去五年，全球半导体制造的核心焦点集中在光刻机的地缘政治博弈上。ASML的EUV光刻系统成为5nm以下先进制程的唯一通行证，其高达3亿美元的造价和45万个零件的...
又一巨头，发力先进封装
三星电子在晶圆代工业务长期低迷的情况下，将先进封装作为突围路径，开展了一系列战略布局。- 长期困境与新方向：三星在晶圆代工领域波折不断，先进制程技术...
FOPLP来袭，CoWoS压力大增
人工智能的爆发性增长推动台积电CoWoS先进封装技术需求激增，2024年该技术贡献超70亿美元营收，预计2025年营收占比将提升至10%。台积电持续扩大CoWoS产能的同...
2nm以下的芯片技术，巨头秀肌肉
半导体行业的进步在国际电子设备制造会议（IEDM）上得到了充分展示，其中台积电的N2工艺技术尤为引人注目，其性能提升和密度缩放的优势使其在先进逻辑领域保...
台积电，最新技术展望
在IEDM峰会上，台积电执行副总经理米玉杰发表了题为《Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers》的演讲，强调半导体行业是一个充满活力...
台积电CoWoS，产能大幅增长
台积电正在台湾多地建设新的晶圆厂以扩大产能，以应对CoWoS和AI市场的需求增长。CoWoS（晶圆上芯片）技术的总产能预计将从2023年的每月13,000至16,000片晶圆...
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