标签：半导体材料
全球竞逐金刚石半导体
近年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为半导体材料受到关注，但金刚石半导体因其卓越的物理特性，如硬度、声速、热导率和杨氏模量等，被认为是未来半导体...
从追赶到超越：国产BF膜材的黄金时代已来临
2021年底，全球半导体市场面临ABF载板的严重缺货，交期超过52周，订单排至2023年，产能预定至2025年。ABF载板作为连接芯片与PCB母板的关键材料，对高性能计算...
SiC继任者，横空出世！
近年来，半导体行业经历了一场材料革命，砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带材料逐渐取代了传统硅材料。这些新材料在LED、射频组件和功率...
