标签：半导体
打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元
在半导体行业面临“后摩尔时代”发展瓶颈的背景下，键合集成技术正以颠覆性创新的姿态推动全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅突破了传统平面缩放的物...
2nm，要来了！
台积电在2纳米制程技术上取得了重大突破，计划于2025年下半年量产。台积电的2纳米技术将首次采用纳米片晶体管结构，预计在相同功耗下速度提升10~15%，相同速...
芯片资本支出，将增长3%
2024年半导体行业的资本支出预计为1550亿美元，较2023年下降5%。2025年，资本支出预计将增长3%，达到1600亿美元，主要由台积电和美光的投资推动。台积电计划...
美国芯片，另一个短板
全球多个地区正在寻求建立具有弹性、可靠且基本自给自足的半导体供应源，美国也不例外。截至2024年，美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过4500亿美元。然...
芯片制造的“隐形功臣”，颇尔如何助力良率提升
在芯片制造进入亚纳米时代的背景下，半导体制造面临新的挑战，尤其是过滤和纯化工艺成为关键环节。洁净度直接影响芯片的利用效率、运行性能和生产成本，污染...
新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商
半导体设备在全球芯片供应链中占据着至关重要的地位，尤其是在芯片工艺不断演进的过程中，设备的要求也随之提高。然而，当前半导体设备市场主要由少数海外企...
突破14nm工艺检测壁垒：天准科技TB2000明场纳米图形晶圆缺陷检测装备开启国产缺陷检测新纪元
苏州天准科技股份有限公司旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，并计划在SEMICON 2025展会天准展台正式发布。这...
观汽车IC、3D IC、AI 赋能技术变革，以技术创新驱动未来
半导体行业正经历着深刻的变革，尤其是在汽车芯片、3D IC封装和AI技术应用领域。汽车智能化与电动化的推进，促使车载影音娱乐、智能交互和智能驾驶等功能的快...
台积电员工每天做啥？流程曝光！
台积电作为全球半导体行业的领军企业，自1987年成立以来，开创了晶圆代工模式，迅速成为台湾经济和技术发展的核心象征。其逻辑工艺技术的快速进步，得益于工...
半导体，最新展望
KPMG与GSA合作发布的年度全球半导体行业展望报告揭示了行业面临的挑战与机遇。报告基于156位全球领先公司高管的观点，指出人才获取、地缘政治紧张局势和供应...
