标签：封装
1.4nm正式亮相，台积电更新路线图
台积电在TSMC Symposium 2025上发布了一系列新技术，并更新了其技术路线图，展示了其在半导体领域的持续创新。第二代GAA工艺14A首次曝光，计划于2028年投产，...
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
随着晶体管微缩逼近物理极限，摩尔定律逐渐显现疲态，半导体行业正迎来拐点。行业焦点从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术成为破局的关...
芯片巨头，看上“新”技术
在近两年时间里，HBM（高带宽内存）被视为内存市场增长的关键，尤其是HBM3E和下一代HBM4的竞争尤为激烈。HBM4将采用3D堆叠逻辑芯片架构，支持每个堆栈2048位...
封测大厂，不认命！
在全球半导体产业链中，芯片封测作为关键的后程环节，其重要性日益凸显。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。传统的外...
