标签：封装

芯片巨头，看上“新”技术

在近两年时间里，HBM（高带宽内存）被视为内存市场增长的关键，尤其是HBM3E和下一代HBM4的竞争尤为激烈。HBM4将采用3D堆叠逻辑芯片架构，支持每个堆栈2048位...

AIGC动态

3天前

在全球半导体产业链中，芯片封测作为关键的后程环节，其重要性日益凸显。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。传统的外...

AIGC动态

1周前